焊接工艺装备焊中的一种！是为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。
　
    本发明公开了一种电弧熔透焊陶质衬垫材料及其制作方法。该陶质衬垫材料中各组份的重量百分比为：SiO2：40～60％、Al2O3：30～45％、Fe2O3： 0～1.2％、MgO和/或CaO：3～18％、Na2O和/或K2O：1.5～5％，其孔隙率小于5％。其制作方法是按比例取这些氧化物的粉末或是含有这些氧化物的矿物原料粉末，混合造粒，加入无机粘接剂，使无机粘接剂均匀地覆盖在所形成的颗粒表面上；再将上述覆盖有无机粘接剂的颗粒在75～150N/mm2的压力条件下压制成衬垫坯料；最后将上述衬垫坯料在1300～1380℃的温度条件下烧结，即可制成所要求的陶质衬垫材料。该陶质衬垫材料孔隙率低、防水抗潮能力强、具有满足焊接要求的脱渣性及物理性能，无论在平焊或立焊位置，其焊缝成形均匀光滑、无气体压坑，可确保焊缝成形质量。